|
Ürün ayrıntıları:
|
|
| Menşe yeri: | ZHUZHOU |
|---|---|
| Marka adı: | Sanxin |
| Sertifika: | ISO 9001 |
| Model numarası: | SX1255 |
|
Ödeme & teslimat koşulları:
|
|
| Min sipariş miktarı: | 2 |
| Teslim süresi: | 5-25 gün |
| Ödeme koşulları: | L/C,T/T,Western Union |
|
Detay Bilgi |
|||
| Safa Adı: | Tungsten Karbür Fırçası | Kullanım: | Lazer Kaynak Bileşeni |
|---|---|---|---|
| Hoşgörü: | ± 0.005mm | TRS: | 1180-2250 n/mm3 |
| Malzemeler: | Tungsten karbür | Ambalaj: | Standart İhracat Paketi |
| İç delik: | Özelleştirilmiş | boyut: | Özelleştirilmiş |
| Yoğunluk: | 14,9 g/cm3 | Anahtar Kelimeler: | Çimentolu Karbür Meme |
| Vurgulamak: | Tungsten Karbür Lehim Topu Püskürtme Nozulu,Mikron Seviyesinde Lehimleme Püskürtme Nozulu,Lazer Lehim Topu Püskürtme Nozulu |
||
Ürün Açıklaması
Mikron seviyesinde lehim uzmanı: Karbid lazer lehim topu nozu
Giriş:
200-1500μm tam menzil kapsamı ′sıfır delik engelleme·koaksiyalite ±0′002
Geleneksel nozellerin delik kapatma ve lehim yapıştırma engellerini aşıyor.ve mikroelektronik ambalaj alanında on milyonlarca burr-free ve sıçrama-free hassas lehim top enjeksiyonu gerçekleştirir.
Spesifikasyon:
| Lehimleme topu boyutu (μm) | İç çapı (mm) | Tahammül standardı | Uygulanabilir senaryolar |
| 200-250 | Φ0.09-0.12 | ±0,001mm | IC levha/akustik cihaz mikro lehimli eklem |
| 300-350 | Φ0,34±0.003 | ±0,003mm | Cep telefonu kamerası/veri kablosu lehimli eklem |
| 450-600 | Φ0.55-0.65 | ±0,004mm | Otomotiv radar/FPC yumuşak kartı |
| 750-900 | Φ0.85-0.95 | ±0,005mm | Güç modülü/relayı (asıl model) |
| 1000-1500 | Φ1.02-1.50 | ±0,008mm | Yüksek güçlü PCB zemin yastığı |
PS. : Boyut sadece referans içindir, özelleştirme desteklenir
Uygulama:
Tüketici elektroniği
Cep telefonu kamera modülü: 0.15mm kaynak eklem mesafe CCM kaynak (350μm kaynak topu nozu)
Tip C arayüz terminal: çok seviyeli karşı batık delik hassas kaynak (apertür toleransı ± 0.003mm)
TFT/FPC esnek ekran: sıcaklığa duyarlı alanlarda temassız kaynak (elektrostatik hasardan kaçının)
Yüksek kaliteli elektronik ve yarı iletkenler
Radar sensörü: titreşim karşıtı kaynak (1,0 mm bant için 600μm nozel)
IC levha ambalajı: φ0.09μm mikro delikli lehim topu kesin konumlandırma (koaksiyalite ≤0.005)
Optik modül lif bağlantısı: sıçramadan kaynak (inert gaz koruma süreci)
Endüstriyel çekirdek bileşenleri
Otomobil anahtar çipi: mikro lehimli eklem oksidasyon direnci (400μm nozel)
Sigorta seramik borusu: yüksek sıcaklık ortamında istikrarlı püskürtme (temperatür direnci >850°C)
![]()
![]()
Mesajınız Girin