logo
Zhuzhou Sanxin Cemented Carbide Manufacturing Co., Ltd
Bir İndirim İste
Turkish
English
French
German
Italian
Russian
Spanish
Portuguese
Dutch
Greek
Japanese
Korean
Arabic
Hindi
Turkish
Indonesian
Vietnamese
Thai
Bengali
Persian
Polish
Ana sayfa Ürünlertungsten karbür uçluMikron Seviyesinde Lehimleme Lazer Lehim Topu Tungsten Karbür Püskürtme Nozülü
Micron-level Soldering Laser Solder Ball Tungsten Carbide Blasting Nozzle
Micron-level Soldering Laser Solder Ball Tungsten Carbide Blasting Nozzle Micron-level Soldering Laser Solder Ball Tungsten Carbide Blasting Nozzle Micron-level Soldering Laser Solder Ball Tungsten Carbide Blasting Nozzle Micron-level Soldering Laser Solder Ball Tungsten Carbide Blasting Nozzle

Mikron Seviyesinde Lehimleme Lazer Lehim Topu Tungsten Karbür Püskürtme Nozülü

Ürün ayrıntıları:
Place of Origin: Zhuzhou
Marka adı: Sanxin
Sertifika: ISO 9001
Model Number: SX1255
Ödeme & teslimat koşulları:
Minimum Order Quantity: 2
Delivery Time: 5-25days
Payment Terms: L/C,T/T,Western Union
Şimdi başvurun
  • Detay Bilgi
  • Ürün Açıklaması

Detay Bilgi
Purduct Name: Tungsten carbide nozzle Usage: Laser Welding Component
Tolerance: ±0.005mm Trs: 1180-2250 N/mm3
Materials: Tungsten Carbide Packing: Standard export package
Inner Hole: Customized Dimenstion: Customized
Density: 14.9 g/cm3 Keywords: Cemented carbide nozzle

Ürün Açıklaması

Mikron seviyesinde lehim uzmanı: Karbid lazer lehim topu nozu


Giriş:
200-1500μm tam menzil kapsamı ′sıfır delik engelleme·koaksiyalite ±0′002

Geleneksel nozellerin delik kapatma ve lehim yapıştırma engellerini aşıyor.ve mikroelektronik ambalaj alanında on milyonlarca burr-free ve sıçrama-free hassas lehim top enjeksiyonu gerçekleştirir.


Spesifikasyon:

Lehimleme topu boyutu (μm) İç çapı (mm) Tahammül standardı Uygulanabilir senaryolar
200-250 Φ0.09-0.12 ±0,001mm IC levha/akustik cihaz mikro lehimli eklem
300-350 Φ0,34±0.003 ±0,003mm Cep telefonu kamerası/veri kablosu lehimli eklem
450-600 Φ0.55-0.65 ±0,004mm Otomotiv radar/FPC yumuşak kartı
750-900 Φ0.85-0.95 ±0,005mm Güç modülü/relayı (asıl model)
1000-1500 Φ1.02-1.50 ±0,008mm Yüksek güçlü PCB zemin yastığı

PS. : Boyut sadece referans içindir, özelleştirme desteklenir


Uygulama:


Tüketici elektroniği
Cep telefonu kamera modülü: 0.15mm kaynak eklem mesafe CCM kaynak (350μm kaynak topu nozu)
Tip C arayüz terminal: çok seviyeli karşı batık delik hassas kaynak (apertür toleransı ± 0.003mm)
TFT/FPC esnek ekran: sıcaklığa duyarlı alanlarda temassız kaynak (elektrostatik hasardan kaçının)


Yüksek kaliteli elektronik ve yarı iletkenler
Radar sensörü: titreşim karşıtı kaynak (1,0 mm bant için 600μm nozel)
IC levha ambalajı: φ0.09μm mikro delikli lehim topu kesin konumlandırma (koaksiyalite ≤0.005)
Optik modül lif bağlantısı: sıçramadan kaynak (inert gaz koruma süreci)


Endüstriyel çekirdek bileşenleri
Otomobil anahtar çipi: mikro lehimli eklem oksidasyon direnci (400μm nozel)
Sigorta seramik borusu: yüksek sıcaklık ortamında istikrarlı püskürtme (temperatür direnci >850°C)

Mikron Seviyesinde Lehimleme Lazer Lehim Topu Tungsten Karbür Püskürtme Nozülü 0

Mikron Seviyesinde Lehimleme Lazer Lehim Topu Tungsten Karbür Püskürtme Nozülü 1

Etiket:

sertleştirilmiş çelik nozül

Tungsten karbür kum püskürtme memeleri

Tungsten karbür püskürtme memesi

Bizimle temasa geçin

Mesajınız Girin

Bunların İçinde Olabilirsiniz