Hassas Lehimleme için Özelleştirilebilir Tungsten Karbür Lehim Topu Nozülü

Ürün Açıklaması

Modern elektronik üretiminde lehimleme doğruluğu, ürün güvenilirliğini ve performansını doğrudan etkiler. Çip paketleme teknolojisi minyatürleşme ve yüksek yoğunluğa doğru ilerledikçe, geleneksel nozüller genellikle uzun süreli yüksek frekanslı çalışma sırasında aşınma ve deformasyona maruz kalır, bu da tutarsız lehim topu boyutlarına, hizalama hatalarına ve diğer kalite kusurlarına yol açar.

The Tungsten Karbür Lehim Topu Nozülü (WC Lehim Topu Nozülü) bu endüstriyel zorlukları ele almak üzere tasarlanmıştır. Askeri sınıf tungsten karbürden hassas işleme ile üretilen nozülümüz, tutarlı lehimleme doğruluğu sağlarken olağanüstü aşınma direnci sunar. İster mikro ölçekli BGA top yerleşimi ister yüksek hassasiyetli yarı iletken lehimleme için olsun, bu nozül istikrarlı, güvenilir performans garanti eder—verim oranlarını iyileştirmenize ve üretim maliyetlerini düşürmenize yardımcı olur.

Optimize edilmiş hava akışı tasarımı, sıçramayı en aza indirirken pürüzsüz lehim topu dağıtımı sağlar ve üstün ısı ve korozyon direnci, kurşunsuz lehim uygulamaları dahil olmak üzere zorlu lehimleme ortamları için ideal hale getirir. Bizim Tungsten Karbür Lehim Topu Nozülümüzü seçmek daha yüksek verimlilik, daha fazla istikrar ve daha uzun ömürlü performansUygulamalar

Temel Özellikler

1. Uzun Ömür İçin Aşırı Aşınma Direnci

• Ultra sert tungsten karbürden (WC) yapılmıştır, ve paslanmaz çelik veya seramik nozüllere göre 3-5 kat daha uzun ömür sunar.
• Yüksek frekanslı lehimleme işlemleri için idealdir, arıza süresini ve bakım maliyetlerini azaltır.

2. Tutarlı Lehimleme İçin Hassas Top Yerleşimi

• ±0,01 mm delik toleransı tek tip lehim topu boyutu ve hassas yerleşim sağlar, kusurları azaltır.
• Optimize edilmiş hava akışı kanalı tıkanmayı en aza indirir ve lehimleme verimliliğini artırır.

3. Yüksek Sıcaklık ve Korozyon Direnci

•  600°C'ye kadar sıcaklıklara dayanır, kurşunsuz ve diğer agresif lehimlerle uyumludur.Ayna cilalı yüzey
•  daha sorunsuz çalışma için lehim yapışmasını önler.4. Geniş Uyumluluk ve Özelleştirme

Şu aralıktaki lehim toplarını destekler: 

• 0,1 mm ila 1,0 mm (özel boyutlar mevcuttur).Çoğu 
• BGA top yerleşimi, yarı iletken ve mikro lehimleme sistemlerine uyar.Uygulamalar

BGA Paketleme

 – Tek tip top ızgara dizisi lehimleme sağlarYarı İletken Mikro Lehimleme
 – Minik lehim pedleri için hassas yerleşimLED Paketleme
 – LED montajı için güvenilir mikro top dağıtımıTüketici ve Otomotiv Elektroniği
 – Akıllı telefon PCB'leri, sensörler ve daha fazlası için idealdir